厚膜HIC生产加工阶段用等离子表面处理机增加附着力

1种流行的微电子生产加工行业等离子表面处理机，尤其装配外包装环节中，能够有效清除电子元件表面的氧化物和有机物，进一步提高了导电胶、焊膏、铝线键合强度和金属外壳的粘附性能。

厚膜混合集成电路(HIC)与其它的拼装包装方式(如PCB，IC等)有自己的优势，具体表现为:一般是中小批量，拼装形式多样，布局不规则等。考虑到这些特点，在其装配阶段的清洗也有特殊要求，而等离子表面处理机清洗恰好为此提供了较好的解决方案。

以往，通常采用超声清洗工艺进行拼装清洗，虽然这种清洗方法在除去重度有机沾染和颗粒状沾染等方面有一定的优势，但也存在着清洗一致性较差、清洗功率较大容易损伤被清洗物、清洗小尺寸物较困难清洗介质成本较高且有污染等诸多缺点。

 随着微电子拼装封装生产加工规模的增大及对产品质量要求的进一步提高，迫切需要将等离子体清洗设备技术应用于微电子拼装封装加工工序之中。等离子表面处理机是一种提高表面活性的技术工艺，输入射频能量将气体电离为包含正离子、负离子、自由电子等带电粒子和不带电中性粒子的正负电荷相等的等离子状态，这些等离子体通过化学和物理的作用对被清洗器件的表面进行处理，实现分子水平的污渍、沾污除去作用。

针对厚膜HIC,因为生产加工步骤较多，工艺相对复杂，产生的污染基本是典型的氧化污染和有机沾污。等离子表面处理机清洗可以改善键合界面的特性，提高键合质量的一致性和可靠性。采用氩气等离子清洗能够有效除去芯片、基片表面的氧化物。

等离子表面处理机技术，可以去除基片表面的氧化物和有机物沾污，提高基片以及元器件粘接区的浸润性和活性，有利于提高元件的粘接强度，减小基片与导电粘接材料间的接触电阻。

通过等离子表面处理机处理后的厚膜HIC，能够有效提升键合、元器件粘接的可靠性。针对相对成熟的键合、粘接技术，等离子清洗针对厚膜HIC质量的提升，很大程度上体现在提高生产加工的一致性，使电路具有更高的可靠性。