plasma设备表面聚合同样是非常普遍的反应其一

沉积层的存在有利于提高材料表面的黏结能力。在plasma设备对难粘塑料进行处理时，往往伴随聚合、蚀刻、活化等形式会同时出现。
       

当材料表面有很高的光洁度要求时，要通过表面活化进行镀膜，沉积，粘接等不至于破坏材料表面光洁度时，采用plasma设备进行活化。经等离子活化后的材料表面水滴浸润效果显著强于其它解决的方法。我们用plasma设备来做手机屏的清洗试验，看到经过plasma设备处理的手机屏表面完全被水浸润。
       

当前组装技术的态势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，大的问题是黏结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在黏结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在封装工艺中引入等离子活化机等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染黏结填料。想要在热压绑定工艺前用等离子活化机清洗去除这些污染物，则热压绑定的质量能够大幅提升。更进一步说，鉴于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD—COG模块的黏结密接性也能提高，从而可以减少线条腐蚀的问题。