等离子体设备可减少化学溶剂的使用提高复合材料表面粘接性能

等离子体设备清洗工艺发现于20年代初，促进了半导体芯片和光电领域的的迅猛发展。如今已主要应用于许多尖端领域，如精密五金、汽车配件、航天工程和污染防治。plasma清洗技术的核心是低温等离子体的应用。它主要取决于高温、高频率、高能量等外部条件。还是一种电中性、高能量、全部或部分离子化的气体物质。低温等离子体的热量只有几个电子伏，其中离子、电子、自由基等活性粒子和紫外线辐射很容易与固体表面的污染物分子发生反应，从而发挥清洁作用。与此同时，归因于低温等离子体能量远低于高能射线，该技术仅涉及材料表面，不影响材料基质的性能。

碳纤维、芳纶纤维等连续纤维具有重量轻、强度高、热稳定性好、抗疲劳性能优异等特点，用于提高热固性，热塑性树脂基复合材料成品已广泛应用于飞机、武器设备、汽车、体育、电器等领域。但商业纤维材料通常在复合材料制备表面有一层有机涂层，它将成为一个较弱的界面层，并严重影响树脂和纤维之间的界面粘合。因此，在制备复合材料之前，需要用等离子体设备进行处理。

等离子体设备清洗技术可有效避免化学溶剂对材料本体性能的损害。在清洁材料表面的同时，可引入多种活性官能团，增加表面粗糙度，提高纤维表面的自由度，有效提高树脂与纤维界面的结合，提高复合材料的综合性能。

 等离子体设备清洗是一种干燥过程。考虑到电能催化氧化，它能够营造一个常温状态，消除湿化学清洗和废液产生的危险，安全、可靠、环保。简而言之，等离子体清洗技术与等离子体物理、等离子体化学和气体固体界面反应相结合，可有效去除材料表面残留的有机污染物，确保材料的表面和物理特性不受影响。目前，它被认为是传统湿法清洗的主要替代技术。