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厚膜HIC生产加工阶段用等离子表面处理机增加附着力2023-02-07 08:34:08
1种流行的微电子生产加工行业等离子表面处理机，尤其装配外包装环节中，能够有效清除电子元件表面的氧化物和有机物，进一步提高了导电胶、焊膏、铝线键合强度和金属外壳的粘附性能。 厚膜混合集成电路(HIC)与其它的拼装包装方式(如PCB，IC等)有自己的优势，具体表现为:一般是中小批量，拼装形式多...
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