BGA封装前表面清洗处理

BGA(BallGridArray)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I／O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。

BGA封装前表面清洗处理

清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。

BGA的清洗包括PCB板BGA封装前表面清洗，打金线WIREDieBonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性（去除阻焊油墨等残余物）。

随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGAPad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。